拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。**成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。举例:假如设备壳体是20%检测,III合格。那闷头拼接焊缝和**焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85;如果未成型之前做检测是不对的,保证不了成型之后产品的质量。也就是说无损检测是指**终的无损检测。
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